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貼片LED死燈

2017/09/29




樣本確認
客戶(hù)反饋回不良樣品1PCB*4 PCS
 
 
說(shuō)明：  4 pcs 材料外觀(guān)良好，無(wú)異?，F象
 
b.點(diǎn)亮測試
  
  正向20mA點(diǎn)亮測試：
 

說(shuō)明：20 mA 點(diǎn)亮測試，LED-1&4無(wú)法點(diǎn)亮， LED-2&3可正常點(diǎn)亮；
        反向5V測試，LED-1&4 Vf值異常， LED-2&3 Vf值無(wú)異常
c.將LED-1 作De-cap分析：
 
說(shuō)明：樣品內部晶片及金線(xiàn)線(xiàn)弧形狀良好
 
將LED-1 作SEM分析：
 
說(shuō)明：將LED-1 De-cap分析，SEM檢測發(fā)現晶片有靜電擊穿現象
分析結論：
1.4 pcs 材料外觀(guān)良好，無(wú)異?，F象
2.20 mA 點(diǎn)亮測試，LED-1&4無(wú)法點(diǎn)亮， LED-2&3可正常點(diǎn)亮
3.反向5V測試，LED-1&4 Vf值異常， LED-2&3 Vf值無(wú)異常
4.將LED-1 De-cap分析，SEM檢測發(fā)現晶片有靜電擊穿現象
5.我司產(chǎn)品出廠(chǎng)前100％電性測試
 
結論： LED-1&4為晶片靜電擊穿，導致死燈不良

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